TMS320DM6433ZDU5
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| Numero parte | TMS320DM6433ZDU5 |
| PNEDA Part # | TMS320DM6433ZDU5 |
| Descrizione | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.466 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320DM6433ZDU5 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320DM6433ZDU5 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320DM6433ZDU5 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM643x, DaVinci™ |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC |
| Frequenza di clock | 500MHz |
| Memoria non volatile | ROM (64 kB) |
| RAM su chip | 240kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.20V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 376-BBGA Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 376-BGA (23x23) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB Frequenza di clock 135MHz Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 337-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 337-NFBGA (13x13) |
Produttore Serie TMS320C66x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP Frequenza di clock 1.25GHz Memoria non volatile ROM (128 kB) RAM su chip 2.06MB Tensione - I / O 1.0V, 1.5V, 1.8V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Blackfin+ Interfaccia CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile ROM (512 kB) RAM su chip 512kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 184-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 184-CSPBGA (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC3400 Core Interfaccia Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA Frequenza di clock 800MHz Memoria non volatile External RAM su chip 10.5MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
Produttore Serie TMS320DM646x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Frequenza di clock 594MHz DSP, 297MHz ARM® Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 248kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 529-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-FCBGA (19x19) |
