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TMS320C6202GLS250X

TMS320C6202GLS250X

Solo per riferimento

Numero parte TMS320C6202GLS250X
PNEDA Part # TMS320C6202GLS250X
Descrizione IC FIXED-POINT DSP 384-BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.274
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320C6202GLS250X Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320C6202GLS250X
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320C6202GLS250X Specifiche

Produttore
SerieTMS320C62x
TipoFixed Point
InterfacciaMcBSP
Frequenza di clock250MHz
Memoria non volatileExternal
RAM su chip384kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.80V
Temperatura di esercizio0°C ~ 90°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia384-BFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore384-FCBGA (18x18)

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

270MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (13x13)

ADSP-21478BCPZ-1A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

DAI, DPI, EBI/EMI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

ROM (4 Mbit)

RAM su chip

3Mbit

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

88-LFCSP-VQ (12x12)

TMS320C6652CZH6

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Produttore

Serie

TMS320C66x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

1.06MB

Tensione - I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

TMS320DM6435ZDUQ6

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

376-BBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

376-BGA (23x23)

ADSP-BF707KBCZ-3

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

1MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

184-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

184-CSPBGA (12x12)

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