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TMS320C30GELSD

TMS320C30GELSD

Solo per riferimento

Numero parte TMS320C30GELSD
PNEDA Part # TMS320C30GELSD
Descrizione IC DSP 181CPGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.554
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 11 - apr 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320C30GELSD Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320C30GELSD
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320C30GELSD Specifiche

Produttore
SerieTMS320C3x
TipoFloating Point
InterfacciaSerial Port
Frequenza di clock-
Memoria non volatileROM (16 kB)
RAM su chip8.25kB
Tensione - I / O5.00V
Tensione - Core5.00V
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia181-CPGA
Pacchetto dispositivo fornitore181-CPGA

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Texas Instruments

Produttore

Serie

66AK2G1x KeyStone II Multicore

Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

625-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

LC75024E-E

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC3400 Core

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (96 kB)

RAM su chip

10.5MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

783-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

783-FCPBGA (29x29)

TMS320DM369ZCEF

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

432MHz

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.35V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

338-NFBGA (13x13)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

80MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

64kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.80V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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