TMPM4G9FDFG(DBB)
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| Numero parte | TMPM4G9FDFG(DBB) |
| PNEDA Part # | TMPM4G9FDFG-DBB |
| Descrizione | TXZ FAMILY MCU |
| Produttore | Toshiba Semiconductor and Storage |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.318 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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TMPM4G9FDFG(DBB) Risorse
| Brand | Toshiba Semiconductor and Storage |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMPM4G9FDFG(DBB) |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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TMPM4G9FDFG(DBB) Specifiche
| Produttore | Toshiba Semiconductor and Storage |
| Serie | - |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4F |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 160MHz |
| Connettività | CEC, EBI/EMI, I²C, IrDA, SIO, SPI, SMIF, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
| Numero di I / O | 150 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 32K x 8 |
| Dimensione RAM | 128K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b; D/A 2x8b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP (14x14) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KEA Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 32-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 32KB (11K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore Microchip Technology Serie SAM4S Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 11x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
