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TC234L32F200NACKXUMA1

TC234L32F200NACKXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte TC234L32F200NACKXUMA1
PNEDA Part # TC234L32F200NACKXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.894
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TC234L32F200NACKXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTC234L32F200NACKXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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TC234L32F200NACKXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieAURIX™
Core ProcessorTriCore™
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità200MHz
ConnettivitàCANbus, FlexRay, LINbus, QSPI
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O120
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM128K x 8
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.3V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-TQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-TQFP-144-27

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

PIC16F1768-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x5b, 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

CY9BF466NBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 MB9B460R

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-PFBGA (10x10)

PIC16LF1709T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

ATXMEGA64A1-C7UR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® A1

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VFBGA (7x7)

Venduto di recente

SF-1206F200-2

SF-1206F200-2

Bourns

FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206

PA0277NL

PA0277NL

Pulse Electronics Power

FIXED IND 700NH 10.7A 95 MOHM

ADUM1400BRW

ADUM1400BRW

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 16SOIC

LTST-C171GKT

LTST-C171GKT

Lite-On Inc.

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

FM24W256-GTR

FM24W256-GTR

Cypress Semiconductor

IC FRAM 256K I2C 1MHZ 8SOIC

IRFU9024NPBF

IRFU9024NPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 55V 11A I-PAK

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IC OPAMP VFB 2 CIRCUIT 8SOIC

MSP5.0A-M3/89A

MSP5.0A-M3/89A

Vishay Semiconductor Diodes Division

TVS DIODE 5V 10.9V MICROSMP

NUP2201MR6T1G

NUP2201MR6T1G

ON Semiconductor

TVS DIODE 5V 20V 6TSOP

TAJD336K035RNJ

TAJD336K035RNJ

CAP TANT 33UF 10% 35V 2917

MCP1725-3302E/MC

MCP1725-3302E/MC

Microchip Technology

IC REG LINEAR 3.3V 500MA 8DFN

LM2902N

LM2902N

ON Semiconductor

IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14DIP