TC1793F512F270EBABKXUMA1
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| Numero parte | TC1793F512F270EBABKXUMA1 |
| PNEDA Part # | TC1793F512F270EBABKXUMA1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416BGA |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.664 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida) |
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TC1793F512F270EBABKXUMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TC1793F512F270EBABKXUMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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TC1793F512F270EBABKXUMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | TC17xx |
| Core Processor | TriCore™ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 270MHz |
| Connettività | ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Numero di I / O | 221 |
| Dimensione della memoria del programma | 4MB (4M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 192K x 8 |
| Dimensione RAM | 288K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.17V ~ 3.63V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b, 44x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 416-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | PG-BGA-416 |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9B410T Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 144MHz Connettività CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 154 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 32x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore Serie Tiva™ C Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT Numero di I / O 69 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 22x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Infineon Technologies Serie TC17xx Core Processor TriCore™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 300MHz Connettività ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 238 Dimensione della memoria del programma 4MB (4M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 192K x 8 Dimensione RAM 288K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 8x10b, 64x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 516-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore PG-LFBGA-516-5 |
Produttore Renesas Electronics America Serie RL78/G13 Core Processor RL78 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CSI, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 64 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 17x8/10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-LQFP (12x12) |
Produttore XMOS Serie XU Core Processor XCore Dimensione nucleo 32-Bit 10-Core Velocità 2000MIPS Connettività USB Periferiche - Numero di I / O 81 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-TQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 128-TQFP (14x14) |
