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T89C51CC02UA-SISIM

T89C51CC02UA-SISIM

Solo per riferimento

Numero parte T89C51CC02UA-SISIM
PNEDA Part # T89C51CC02UA-SISIM
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28PLCC
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 6.300
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

T89C51CC02UA-SISIM Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteT89C51CC02UA-SISIM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
T89C51CC02UA-SISIM, T89C51CC02UA-SISIM Datasheet (Totale pagine: 148, Dimensioni: 1.705,23 KB)
PDFT89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Copertura
T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 2 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 3 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 4 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 5 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 6 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 7 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 8 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 9 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 10 T89C51CC02UA-TDSIM Datasheet Pagina 11

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T89C51CC02UA-SISIM Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAT89C CAN
Core Processor80C51
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCANbus, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O20
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore28-PLCC (11.5x11.5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

TM4C1230E6PMT

Texas Instruments

Produttore

Serie

Tiva™ C

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 33x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-FQFP (12x12)

TMS320F28379DPTPS

Texas Instruments

Produttore

Serie

C2000™ C28x Delfino™

Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

97

Dimensione della memoria del programma

1MB (512K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

102K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

Convertitori di dati

A/D 20x12b, 9x16b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-HLQFP (24x24)

DSPIC33FJ64GS610T-I/PF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

9K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

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5596101027F

5596101027F

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