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SY89874UMI-TR

SY89874UMI-TR

Solo per riferimento

Numero parte SY89874UMI-TR
PNEDA Part # SY89874UMI-TR
Descrizione IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 16MLF
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.478
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 10 - nov 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SY89874UMI-TR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSY89874UMI-TR
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver

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SY89874UMI-TR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePrecision Edge®
TipoFanout Buffer (Distribution), Divider
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:2
Differenziale - Ingresso: UscitaYes/Yes
InputCML, HSTL, LVDS, LVPECL
UscitaLVPECL
Frequenza - Max2.5GHz
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 3.63V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Pacchetto dispositivo fornitore16-MLF® (3x3)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:1

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/Yes

Input

Crystal

Uscita

LVPECL

Frequenza - Max

170MHz

Tensione - Alimentazione

2.97V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

LMH2190TM-38/NOPB

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Produttore

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

Clock

Uscita

Clock

Frequenza - Max

27MHz

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-WFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

16-DSBGA

870S208BKLF

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/No

Input

HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL

Uscita

LVCMOS, LVTTL

Frequenza - Max

250MHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VFQFPN (5x5)

ZL40212LDF1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:2

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

750MHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

NB3L83948CFAR2G

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:12

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/No

Input

HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL

Uscita

LVCMOS

Frequenza - Max

350MHz

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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