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STM32F732ZET6

STM32F732ZET6

Solo per riferimento

Numero parte STM32F732ZET6
PNEDA Part # STM32F732ZET6
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.526
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STM32F732ZET6 Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTM32F732ZET6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
STM32F732ZET6, STM32F732ZET6 Datasheet (Totale pagine: 227, Dimensioni: 3.209,79 KB)
PDFSTM32F732ZET6 Datasheet Copertura
STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 2 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 3 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 4 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 5 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 6 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 7 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 8 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 9 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 10 STM32F732ZET6 Datasheet Pagina 11

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STM32F732ZET6 Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTM32F7
Core ProcessorARM® Cortex®-M7
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità216MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O114
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

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Produttore

XMOS

Serie

XL

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 16-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

123

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

28K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 36x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC700

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

DSPIC33CK256MP506-E/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

DSPIC33CK64MP102-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Venduto di recente

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ACPL-247-500E

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XU208-128-TQ64-C10

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