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STM32F302R8T6TR

STM32F302R8T6TR

Solo per riferimento

Numero parte STM32F302R8T6TR
PNEDA Part # STM32F302R8T6TR
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Produttore STMicroelectronics
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Disponibile 3.024
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STM32F302R8T6TR Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTM32F302R8T6TR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
STM32F302R8T6TR, STM32F302R8T6TR Datasheet (Totale pagine: 138, Dimensioni: 1.925,36 KB)
PDFSTM32F302R8T7 Datasheet Copertura
STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 2 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 3 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 4 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 5 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 6 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 7 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 8 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 9 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 10 STM32F302R8T7 Datasheet Pagina 11

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STM32F302R8T6TR Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTM32F3
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O51
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 15x12b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Core Processor

56800E

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

160-MAPBGA (15x15)

RM46L830CZWTT

Texas Instruments

Produttore

Serie

Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

101

Dimensione della memoria del programma

1.25MB (1.25M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

STM32L151RDT6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32L1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

12K x 8

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 21x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB90352ASPMC-GS-113E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

DSPIC33EP64GP506-E/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Venduto di recente

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MAX3160EAP+T

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JS28F128J3F75A

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IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 16MSOP

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DIODE SCHOTTKY 40V 1A MICROSMP

WSL0805R0500FEA

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RES 0.05 OHM 1% 1/8W 0805

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MAX3232EUE+

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16TSSOP

VRF150

VRF150

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RF MOSFET N-CHANNEL 50V M174