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SPC58NE84C3QMHAY

SPC58NE84C3QMHAY

Solo per riferimento

Numero parte SPC58NE84C3QMHAY
PNEDA Part # SPC58NE84C3QMHAY
Descrizione FPBGA 17X17X1.8 292
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.664
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 18 - apr 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC58NE84C3QMHAY Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC58NE84C3QMHAY
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC58NE84C3QMHAY, SPC58NE84C3QMHAY Datasheet (Totale pagine: 153, Dimensioni: 994,39 KB)
PDFSPC58NE84E7QMHAY Datasheet Copertura
SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 2 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 3 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 4 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 5 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 6 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 7 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 8 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 9 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 10 SPC58NE84E7QMHAY Datasheet Pagina 11

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SPC58NE84C3QMHAY Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieAutomotive, AEC-Q100, SPC58
Core Processore200z4
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità180MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA
Numero di I / O64
Dimensione della memoria del programma6MB (6M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256K x 8
Dimensione RAM608K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.2V, 3.3V, 5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia292-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore292-LFBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

LM3S1811-IBZ50-C1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

PIC18F2550-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

Zilog

Serie

Z8® GP™

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL03

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

20-WLCSP (2x1.61)

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