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SPC5747CK1VMJ6

SPC5747CK1VMJ6

Solo per riferimento

Numero parte SPC5747CK1VMJ6
PNEDA Part # SPC5747CK1VMJ6
Descrizione IC MCU 32BIT 4MB FLASH 256MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.258
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5747CK1VMJ6 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5747CK1VMJ6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5747CK1VMJ6, SPC5747CK1VMJ6 Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 1.232,07 KB)
PDFSPC5748GK1MMN6 Datasheet Copertura
SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 2 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 3 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 4 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 5 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 6 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 7 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 8 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 9 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 10 SPC5748GK1MMN6 Datasheet Pagina 11

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SPC5747CK1VMJ6 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z2, e200z4
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità80MHz/160MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
PerifericheDMA, LVD, POR, WDT
Numero di I / O178
Dimensione della memoria del programma4MB (4M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 80x10b, 64x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-MAPPBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF5445x

Core Processor

Coldfire V4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

132

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

7.5KB (7.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51JE

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

81-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-MAPBGA (10x10)

C8051F375-A-GMR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F37x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

R5F213G2CDSP#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/3GC

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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