SPC5742PK1AMLQ9R
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| Numero parte | SPC5742PK1AMLQ9R |
| PNEDA Part # | SPC5742PK1AMLQ9R |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.194 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5742PK1AMLQ9R Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5742PK1AMLQ9R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5742PK1AMLQ9R, SPC5742PK1AMLQ9R Datasheet
(Totale pagine: 1, Dimensioni: 301,57 KB)
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SPC5742PK1AMLQ9R Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Dual-Core |
| Velocità | 200MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 1.5MB (1.5M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 192K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 64x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie 87F Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 24MHz Connettività UART/USART Periferiche - Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Quick FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX200 Core Processor RXv2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 54MHz Connettività I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 43 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-HWQFN (9x9) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® ATtiny Core Processor AVR Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 6 Dimensione della memoria del programma 1KB (512 x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64 x 8 Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 10-VFDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 10-MLP (3x3) |
