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SPC5675KF0VMS2

SPC5675KF0VMS2

Solo per riferimento

Numero parte SPC5675KF0VMS2
PNEDA Part # SPC5675KF0VMS2
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.488
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5675KF0VMS2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5675KF0VMS2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5675KF0VMS2, SPC5675KF0VMS2 Datasheet (Totale pagine: 147, Dimensioni: 1.172,04 KB)
PDFSPC5675KF0MMM2 Datasheet Copertura
SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 2 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 3 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 4 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 5 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 6 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 7 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 8 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 9 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 10 SPC5675KF0MMM2 Datasheet Pagina 11

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SPC5675KF0VMS2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC56xx Qorivva
Core Processore200z7d
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità180MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 34x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia473-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore473-MAPBGA (19x19)

I prodotti a cui potresti essere interessato

DF2117VBG20V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2100

Core Processor

H8S/2600

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFBGA (13x13)

MB96F6A6RBPMC-GS-ERE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB90347ASPMC3-GS-451E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC16C621A-04E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

R5F100GJDFB#X0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

Venduto di recente

CDRH124NP-100MC

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