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SPC5643AF0MVZ2R

SPC5643AF0MVZ2R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5643AF0MVZ2R
PNEDA Part # SPC5643AF0MVZ2R
Descrizione IC MCU 32BIT 3MB FLASH 324TEPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.536
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5643AF0MVZ2R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5643AF0MVZ2R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5643AF0MVZ2R, SPC5643AF0MVZ2R Datasheet (Totale pagine: 142, Dimensioni: 2.285,43 KB)
PDFSPC5644AF0MVZ3 Datasheet Copertura
SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 2 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 3 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 4 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 5 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 6 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 7 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 8 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 9 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 10 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 11

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SPC5643AF0MVZ2R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC56xx Qorivva
Core Processore200z4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O151
Dimensione della memoria del programma3MB (3M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia324-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-PBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89930A

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

30-SSOP

Produttore

XMOS

Serie

XUF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 12-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

ATSAMS70Q20B-CFN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM S70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFBGA (10x10)

PIC18F13K50-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

PIC16F1708-E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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