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SPC5642AF2MVZ3

SPC5642AF2MVZ3

Solo per riferimento

Numero parte SPC5642AF2MVZ3
PNEDA Part # SPC5642AF2MVZ3
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 324TEPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.222
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 15 - apr 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5642AF2MVZ3 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5642AF2MVZ3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5642AF2MVZ3, SPC5642AF2MVZ3 Datasheet (Totale pagine: 124, Dimensioni: 2.140,62 KB)
PDFSPC5642AF2MVZ1 Datasheet Copertura
SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 2 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 3 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 4 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 5 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 6 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 7 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 8 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 9 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 10 SPC5642AF2MVZ1 Datasheet Pagina 11

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SPC5642AF2MVZ3 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC56xx Qorivva
Core Processore200z4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O151
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia324-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-PBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

STM32F410TBY6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F4

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

36-WLCSP

MB90F020CPMT-GS-9108

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

PIC16LC622AT-04I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

ATSAMS70Q19A-CNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM S70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

114

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFBGA (10x10)

PIC16LC554-04E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

896B (512 x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

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