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SPC5566MVR132R

SPC5566MVR132R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5566MVR132R
PNEDA Part # SPC5566MVR132R
Descrizione IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario
1 ---------- $970,3473
50 ---------- $924,8622
100 ---------- $879,3772
200 ---------- $833,8922
400 ---------- $795,9880
500 ---------- $758,0838
Disponibile 17
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 20 - feb 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5566MVR132R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5566MVR132R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5566MVR132R, SPC5566MVR132R Datasheet (Totale pagine: 66, Dimensioni: 1.836,02 KB)
PDFMPC5566MZP144 Datasheet Copertura
MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 2 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 3 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 4 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 5 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 6 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 7 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 8 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 9 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 10 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 11

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SPC5566MVR132R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC55xx Qorivva
Core Processore200z6
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità132MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O256
Dimensione della memoria del programma3MB (3M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-PBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB96F353ASBPMC1-GSE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96350

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

56MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

PIC18F26K83-I/MX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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