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SPC5517GAMMG66

SPC5517GAMMG66

Solo per riferimento

Numero parte SPC5517GAMMG66
PNEDA Part # SPC5517GAMMG66
Descrizione IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 208BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.834
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 25 - nov 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5517GAMMG66 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5517GAMMG66
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5517GAMMG66, SPC5517GAMMG66 Datasheet (Totale pagine: 22, Dimensioni: 223,18 KB)
PDFSPC5517GAMMG66 Datasheet Copertura
SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 2 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 3 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 4 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 5 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 6 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 7 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 8 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 9 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 10 SPC5517GAMMG66 Datasheet Pagina 11

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SPC5517GAMMG66 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC55xx Qorivva
Core Processore200z0, e200z1
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità66MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O144
Dimensione della memoria del programma1.5MB (1.5M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM80K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia208-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore208-MAPBGA (17x17)

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MB90F867ESPF-G-JNE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90860E

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

C164CI8RMB60288KNUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

80-MQFP

ATSAMS70N20B-CN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM S70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFBGA (9x9)

CY9BF467NBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 MB9B460R

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

800KB (800K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-FBGA (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

147

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 27x10b, 5x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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