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SPAKDSP303VL100

SPAKDSP303VL100

Solo per riferimento

Numero parte SPAKDSP303VL100
PNEDA Part # SPAKDSP303VL100
Descrizione IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.058
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPAKDSP303VL100 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPAKDSP303VL100
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
SPAKDSP303VL100, SPAKDSP303VL100 Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 2.344,42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 Datasheet Copertura
DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 2 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 3 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 4 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 5 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 6 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 7 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 8 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 9 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 10 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 11

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SPAKDSP303VL100 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock100MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip24kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core3.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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Interfaccia

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Memoria non volatile

External

RAM su chip

8.25kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (24.54x24.54)

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Tipo

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Interfaccia

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Memoria non volatile

External

RAM su chip

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Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

850MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

2.1MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

697-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

697-FCBGA (24x24)

Produttore

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Serie

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Tipo

SC3850 Six Core

Interfaccia

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (96 kB)

RAM su chip

576kB

Tensione - I / O

2.50V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

-

RAM su chip

32.325kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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