Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

SP5745BBK1AMMH6R

SP5745BBK1AMMH6R

Solo per riferimento

Numero parte SP5745BBK1AMMH6R
PNEDA Part # SP5745BBK1AMMH6R
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.778
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SP5745BBK1AMMH6R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSP5745BBK1AMMH6R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.

Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:

  • Pronta reattività

    Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.

  • Qualità garantita

    I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.

  • Accesso globale

    La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.

Hot search vocabulary

  • SP5745BBK1AMMH6R Datasheet
  • where to find SP5745BBK1AMMH6R
  • NXP

  • NXP SP5745BBK1AMMH6R
  • SP5745BBK1AMMH6R PDF Datasheet
  • SP5745BBK1AMMH6R Stock

  • SP5745BBK1AMMH6R Pinout
  • Datasheet SP5745BBK1AMMH6R
  • SP5745BBK1AMMH6R Supplier

  • NXP Distributor
  • SP5745BBK1AMMH6R Price
  • SP5745BBK1AMMH6R Distributor

SP5745BBK1AMMH6R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità160MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA, I²S, POR, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM256K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.15V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 36x10b, 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-MAPBGA (11x11)

I prodotti a cui potresti essere interessato

DSPIC30F2011-30I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

12KB (4K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

C167CRLMHAFXUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Core Processor

C166

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

111

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

P-MQFP-144-8

ATXMEGA128D3-MH

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® D3

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 7x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (5x5)

LM3S8630-EQC50-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

LTC4417IUF#PBF

LTC4417IUF#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC OR CTRLR SRC SELECT 24QFN

AD9745BCPZRL

AD9745BCPZRL

Analog Devices

IC DAC 12BIT A-OUT 72LFCSP

OD-850FHT

OD-850FHT

Opto Diode Corp

EMITTER IR 850NM 100MA TO-46

74HC132D,653

74HC132D,653

Nexperia

IC GATE NAND SCHMITT 4CH 14SO

3314J-1-104E

3314J-1-104E

Bourns

TRIMMER 100KOHM 0.25W J LEAD TOP

HLMP-1503-C00A2

HLMP-1503-C00A2

Broadcom

LED 3MM GAP DIFF GRN RA HOUSING

AD7768-4BSTZ

AD7768-4BSTZ

Analog Devices

IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 64LQFP

TLP350H(F)

TLP350H(F)

Toshiba Semiconductor and Storage

X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE

MBRD1035CTLG

MBRD1035CTLG

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V 5A DPAK

HSMS-285C-TR1G

HSMS-285C-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 2V SOT323

XCF32PVOG48C

XCF32PVOG48C

Xilinx

IC PROM SRL/PAR 1.8V 32M 48TSOP

74HC4051D

74HC4051D

Toshiba Semiconductor and Storage

IC MUX 8:1 4 OHM 16SOIC