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SLE 66CX162PE MFC5.8

SLE 66CX162PE MFC5.8

Solo per riferimento

Numero parte SLE 66CX162PE MFC5.8
PNEDA Part # SLE-66CX162PE-MFC5-8
Descrizione IC SECURITY CTRLR 8/16BIT MFC5.8
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.060
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SLE 66CX162PE MFC5.8 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSLE 66CX162PE MFC5.8
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
SLE 66CX162PE MFC5.8, SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet (Totale pagine: 9, Dimensioni: 69,82 KB)
PDFSLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Copertura
SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Pagina 2 SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Pagina 3 SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Pagina 4 SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Pagina 5 SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Pagina 6 SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Pagina 7 SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Pagina 8 SLE 66CX162PE MFC5.8 Datasheet Pagina 9

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  • SLE 66CX162PE MFC5.8 Distributor

SLE 66CX162PE MFC5.8 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
Serie-
ApplicazioniSecurity
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / CustodiaMFC5.8 Chip Card Module
Pacchetto dispositivo fornitoreS-MFC5.8-9

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

AT97SC3205-H3M45-10

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx6

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

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