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SIM3L164-C-GMR

SIM3L164-C-GMR

Solo per riferimento

Numero parte SIM3L164-C-GMR
PNEDA Part # SIM3L164-C-GMR
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 40QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.050
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 3 - ott 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SIM3L164-C-GMR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSIM3L164-C-GMR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SIM3L164-C-GMR, SIM3L164-C-GMR Datasheet (Totale pagine: 91, Dimensioni: 4.548,48 KB)
PDFSIM3L167-C-GLR Datasheet Copertura
SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 2 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 3 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 4 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 5 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 6 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 7 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 8 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 9 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 10 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 11

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SIM3L164-C-GMR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieSiM3L1xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 20x10/12b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia40-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore40-QFN (6x6)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

LM3S2110-IBZ25-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

LM3S6100-IBZ25-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

Ethernet, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

PIC18LF24K50T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

PIC16F1824-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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