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SIM3C144-B-GM

SIM3C144-B-GM

Solo per riferimento

Numero parte SIM3C144-B-GM
PNEDA Part # SIM3C144-B-GM
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 17.568
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SIM3C144-B-GM Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSIM3C144-B-GM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SIM3C144-B-GM, SIM3C144-B-GM Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 4.523,72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR Datasheet Copertura
SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 2 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 3 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 4 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 5 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 6 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 7 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 8 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 9 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 10 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 11

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SIM3C144-B-GM Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieSiM3C1xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 18x12b; D/A 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia40-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore40-QFN (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

LM3S3N26-IQR50-C5T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

TMS320F240PQA

Texas Instruments

Produttore

Serie

C2000™ C24x 16-Bit

Core Processor

C2xx DSP

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (24.54x24.54)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC24FJ256DA210T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, GFX, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

MSP430F2618TZQW

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

116KB (116K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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