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SI5330C-B00208-GM

SI5330C-B00208-GM

Solo per riferimento

Numero parte SI5330C-B00208-GM
PNEDA Part # SI5330C-B00208-GM
Descrizione IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 4.968
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Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SI5330C-B00208-GM Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSI5330C-B00208-GM
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
SI5330C-B00208-GM, SI5330C-B00208-GM Datasheet (Totale pagine: 20, Dimensioni: 522,52 KB)
PDFSI5330J-B00223-GM Datasheet Copertura
SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 2 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 3 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 4 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 5 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 6 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 7 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 8 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 9 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 10 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 11

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SI5330C-B00208-GM Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution), Translator
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:4
Differenziale - Ingresso: UscitaYes/Yes
InputCML, HCSL, LVDS, LVPECL
UscitaHCSL
Frequenza - Max250MHz
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 3.63V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-QFN (4x4)

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854110AKILF

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

LVDS, LVPECL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

16MHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VFQFPN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

LVTTL

Uscita

LVTTL

Frequenza - Max

300MHz

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

PI6C49X0204CWIE

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

LVCMOS

Uscita

LVCMOS

Frequenza - Max

200MHz

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

ZL40241LDG1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

3:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/No

Input

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL

Uscita

LVCMOS

Frequenza - Max

200MHz

Tensione - Alimentazione

1.35V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

2

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:5

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

ECL, PECL

Uscita

PECL

Frequenza - Max

1.5GHz

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 3.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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