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SAC57D53MCVMOR

SAC57D53MCVMOR

Solo per riferimento

Numero parte SAC57D53MCVMOR
PNEDA Part # SAC57D53MCVMOR
Descrizione IC MCU 32BIT 3MB FLASH 516MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.646
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 20 - feb 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SAC57D53MCVMOR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSAC57D53MCVMOR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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SAC57D53MCVMOR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMAC57Dxxx
Core ProcessorARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità80MHz, 160MHz, 320MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma3MB (3M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.3M x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.15V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia516-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore516-MAPBGA (27x27)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

12KB (4K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16LF18323-E/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

92KB (92K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

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