S9S12XS128J1VAE
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| Numero parte | S9S12XS128J1VAE |
| PNEDA Part # | S9S12XS128J1VAE |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 20.868 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 24 - apr 29 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S12XS128J1VAE Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S12XS128J1VAE |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S9S12XS128J1VAE, S9S12XS128J1VAE Datasheet
(Totale pagine: 738, Dimensioni: 12.357,6 KB)
  
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S9S12XS128J1VAE Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CANbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 59 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie RS08 Core Processor RS08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 126 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 11 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1K x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 72 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 14-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 14-PDIP |
Produttore Serie MSP430x1xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati Slope A/D Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
