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S9S12P64J0MFT

S9S12P64J0MFT

Solo per riferimento

Numero parte S9S12P64J0MFT
PNEDA Part # S9S12P64J0MFT
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 22.044
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S12P64J0MFT Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S12P64J0MFT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S12P64J0MFT, S9S12P64J0MFT Datasheet (Totale pagine: 566, Dimensioni: 9.429,47 KB)
PDFS9S12P64J0CFTR Datasheet Copertura
S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 2 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 3 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 4 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 5 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 6 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 7 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 8 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 9 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 10 S9S12P64J0CFTR Datasheet Pagina 11

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S9S12P64J0MFT Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCANbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O34
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-TFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN-EP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF532x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

94

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

PIC24EP512GP806T-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

MB90548GSPMC-GS-564E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90545G

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

STM32L011F3P6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32L0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

X4MF04207SPZQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS470M ARM® Cortex®-M3

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

448KB (448K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.7V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

DMN6075S-7

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Diodes Incorporated

MOSFET N-CH 60V 2A SOT23-3

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SENSOR CURRENT HALL 10A DC

FDC6327C

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BC848BLT3G

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ON Semiconductor

TRANS NPN 30V 0.1A SOT-23

GP10J-E3/54

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL

MCP6566T-E/OT

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Microchip Technology

IC COMPARATOR O-D 1.8V SOT23-5

DS26521LN+

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Maxim Integrated

IC TXRX T1/E1/J1 64-LQFP

MC68060RC50

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NXP

IC MPU M680X0 50MHZ 206PGA

PM200DV1A120

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Powerex Inc.

MOD IPM V1 DUAL 200A 1200V

SI4410DYPBF

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Infineon Technologies

MOSFET N-CH 30V 10A 8-SOIC

TAJD227K010RNJ

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CAP TANT 220UF 10% 10V 2917

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