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S9S12GN16F1MLCR

S9S12GN16F1MLCR

Solo per riferimento

Numero parte S9S12GN16F1MLCR
PNEDA Part # S9S12GN16F1MLCR
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 21 - feb 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S12GN16F1MLCR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S12GN16F1MLCR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S12GN16F1MLCR, S9S12GN16F1MLCR Datasheet (Totale pagine: 1276, Dimensioni: 5.638,26 KB)
PDFS9S12GA240F0VLL Datasheet Copertura
S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 2 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 3 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 4 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 5 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 6 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 7 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 8 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 9 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 10 S9S12GA240F0VLL Datasheet Pagina 11

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S9S12GN16F1MLCR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core Processor12V1
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàIrDA, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

73

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

TSC80251G2D-L16CBR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

8x251

Core Processor

C251

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.6x16.6)

ATUC64L4U-ZAUT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR®32 UC3 L

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EV

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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