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S9S08RN32W1MLC

S9S08RN32W1MLC

Solo per riferimento

Numero parte S9S08RN32W1MLC
PNEDA Part # S9S08RN32W1MLC
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.912
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S08RN32W1MLC Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S08RN32W1MLC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S08RN32W1MLC, S9S08RN32W1MLC Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 681,84 KB)
PDFS9S08RNA32W0MLC Datasheet Copertura
S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 2 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 3 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 4 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 5 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 6 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 7 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 8 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 9 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 10 S9S08RNA32W0MLC Datasheet Pagina 11

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S9S08RN32W1MLC Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC11Uxx

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

ATSAM3S2CA-AUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM3S

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x10/12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

PIC16CE623T-20E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

896B (512 x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

TMP19A43FDXBG

Toshiba Semiconductor and Storage

Produttore

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

TX19

Core Processor

TX19A

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

143

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

193-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

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Eaton - Electronics Division

CAP 1.5F -10% +30% 5.4V T/H

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Linear Technology/Analog Devices

DC DC CNVRTR 0.6-1.8V 0.6-1.8V

SDF DF128S

SDF DF128S

Cantherm

TCO 250VAC 10A 128C(262F) AXIAL

EN6360QI

EN6360QI

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IC DECODER 3-8LINE EXP 16-DIP

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G5LE-14 DC12

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NCP3064BDR2G

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7914J-1-032

7914J-1-032

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SWITCH TACTILE SPST-NO 0.1A 16V