S9S08DZ60F2MLHR
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| Numero parte | S9S08DZ60F2MLHR |
| PNEDA Part # | S9S08DZ60F2MLHR |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 20 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 24 - apr 29 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S08DZ60F2MLHR Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S08DZ60F2MLHR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S9S08DZ60F2MLHR, S9S08DZ60F2MLHR Datasheet
(Totale pagine: 416, Dimensioni: 5.979,05 KB)
  
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S9S08DZ60F2MLHR Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | S08 |
| Core Processor | S08 |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 53 |
| Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 2K x 8 |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LED, LVD, POR, PWM Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
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