S9S08AW32E7VFGE
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| Numero parte | S9S08AW32E7VFGE |
| PNEDA Part # | S9S08AW32E7VFGE |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.096 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S08AW32E7VFGE Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S08AW32E7VFGE |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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S9S08AW32E7VFGE Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | S08 |
| Core Processor | S08 |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | I²C, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 34 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 44-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP (10x10) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie ADuCM Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 26MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12b SAR; D/A 3x12b VDAC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 72-VFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 72-LGA (6x6) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 1.75KB (1K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 14-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 14-PDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 31 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 1KB (1K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati Slope A/D Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 24-VQFN (4x4) |
