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S912XET256W1VAL

S912XET256W1VAL

Solo per riferimento

Numero parte S912XET256W1VAL
PNEDA Part # S912XET256W1VAL
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.030
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S912XET256W1VAL Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS912XET256W1VAL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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S912XET256W1VAL Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12X
Core ProcessorHCS12X
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O91
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 16x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SPC564A80B4CFAY

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100, SPC56

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

190

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-PBGA (23x23)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF5445x

Core Processor

Coldfire V4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

132

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

C8051F537A-IT

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F53x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

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Serie

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-

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-

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-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

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