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S912XEQ384J3VAG

S912XEQ384J3VAG

Solo per riferimento

Numero parte S912XEQ384J3VAG
PNEDA Part # S912XEQ384J3VAG
Descrizione IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.268
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S912XEQ384J3VAG Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS912XEQ384J3VAG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S912XEQ384J3VAG, S912XEQ384J3VAG Datasheet (Totale pagine: 1324, Dimensioni: 13.383,82 KB)
PDFS912XEQ384J3CAL Datasheet Copertura
S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 2 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 3 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 4 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 5 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 6 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 7 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 8 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 9 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 10 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 11

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S912XEQ384J3VAG Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12X
Core ProcessorHCS12X
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O119
Dimensione della memoria del programma384KB (384K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM24K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB91F467SAPMC-C0032

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91460S

Core Processor

FR60 RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

133

Dimensione della memoria del programma

1.0625MB (1.0625M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

72K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

CY8AA4521WQN-GS-JKERE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC12LF1501-I/SN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)

PIC18LF26K22-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Venduto di recente

WSH28185L000FEA

WSH28185L000FEA

Vishay Dale

RES 0.005 OHM 1% 5W 2818

WSL20108L000FEA

WSL20108L000FEA

Vishay Dale

RES 0.008 OHM 1% 1/2W 2010

3224W-1-203E

3224W-1-203E

Bourns

TRIMMER 20K OHM 0.25W J LEAD TOP

74438356150

74438356150

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IHLP2525CZERR47M01

IHLP2525CZERR47M01

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GRM43ER71A226KE01L

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TAJB475K016RNJ

CAP TANT 4.7UF 10% 16V 1411

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TAJB106K016RNJ

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