S912XEQ384J3CAL
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| Numero parte | S912XEQ384J3CAL |
| PNEDA Part # | S912XEQ384J3CAL |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.646 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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S912XEQ384J3CAL Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S912XEQ384J3CAL |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S912XEQ384J3CAL, S912XEQ384J3CAL Datasheet
(Totale pagine: 1324, Dimensioni: 13.383,82 KB)
  
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S912XEQ384J3CAL Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 91 |
| Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 24K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore Infineon Technologies Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-8 |
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Produttore NXP USA Inc. Serie 80C Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 33MHz Connettività UART/USART Periferiche POR Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-DIP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ mTouch™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 11 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-SOIC |
