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S1C17M12F101100-250

S1C17M12F101100-250

Solo per riferimento

Numero parte S1C17M12F101100-250
PNEDA Part # S1C17M12F101100-250
Descrizione 16-BIT MCU 16.8MHZ16KB FLASH 2K
Produttore Epson Electronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.114
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 16 - apr 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S1C17M12F101100-250 Risorse

Brand Epson Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS1C17M12F101100-250
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S1C17M12F101100-250, S1C17M12F101100-250 Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 448,86 KB)
PDFS1C17M13F101100-250 Datasheet Copertura
S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 2 S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 3 S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 4 S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 5 S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 6 S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 7 S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 8 S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 9 S1C17M13F101100-250 Datasheet Pagina 10

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S1C17M12F101100-250 Specifiche

ProduttoreEpson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Serie*
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC11Uxx

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

PIC32MZ2064DAB176T-I/2J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DA

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

640K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (20x20)

PIC24EP256GP202-I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

C8051F389-B-GM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F38x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 21x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC15xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

36K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

RT9069-25GB

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IC REG LINEAR 2.5V 200MA SOT23-5

CKP25202R2M-T

CKP25202R2M-T

Taiyo Yuden

FIXED IND 2.2UH 400MA 90 MOHM

DS3232SN#T&R

DS3232SN#T&R

Maxim Integrated

IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC

MBRM120ET1G

MBRM120ET1G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERMITE

XC6206P152MR-G

XC6206P152MR-G

Torex Semiconductor Ltd

1UA LOW QUIESCENT 3 TERMINAL, LO

RLF7030T-3R3M4R1

RLF7030T-3R3M4R1

TDK

FIXED IND 3.3UH 4.1A 17.4 MOHM

MTC1S2403MC-R13

MTC1S2403MC-R13

Murata Power Solutions

DC DC CONVERTER 3.3V 1W

LM348DT

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STMicroelectronics

IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SO

TAJE107M025RNJ

TAJE107M025RNJ

CAP TANT 100UF 20% 25V 2917

BTA10-700BRG

BTA10-700BRG

STMicroelectronics

TRIAC 700V 10A TO220AB

MF-USMF075-2

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Bourns

PTC RESET FUSE 6V 750MA 1210

SI2300DS-T1-GE3

SI2300DS-T1-GE3

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MOSFET N-CH 30V 3.6A SOT-23