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R8A77610DA01BGV#W9

R8A77610DA01BGV#W9

Solo per riferimento

Numero parte R8A77610DA01BGV#W9
PNEDA Part # R8A77610DA01BGV-W9
Descrizione IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.352
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R8A77610DA01BGV#W9 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR8A77610DA01BGV#W9
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)

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R8A77610DA01BGV#W9 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
ArchitetturaMPU
Core ProcessorSH-4A
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM16KB
PerifericheDDR
ConnettivitàCANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB
Velocità400MHz
Attributi primari-
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia449-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore449-BGA (21x21)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 40K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

485-CSBGA (19x19)

M2S060TS-VF400

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

M2S010-1FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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