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R5F564MGHDLC#21

R5F564MGHDLC#21

Solo per riferimento

Numero parte R5F564MGHDLC#21
PNEDA Part # R5F564MGHDLC-21
Descrizione IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 177LGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.642
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 3 - ott 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F564MGHDLC#21 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F564MGHDLC#21
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F564MGHDLC#21, R5F564MGHDLC#21 Datasheet (Totale pagine: 228, Dimensioni: 2.051,05 KB)
PDFR5F564MLHDFC#31 Datasheet Copertura
R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 2 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 3 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 4 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 5 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 6 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 7 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 8 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 9 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 10 R5F564MLHDFC#31 Datasheet Pagina 11

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R5F564MGHDLC#21 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX600
Core ProcessorRXv2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O127
Dimensione della memoria del programma2.5MB (2.5M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM552K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 29x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia177-TFLGA
Pacchetto dispositivo fornitore177-TFLGA (8x8)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

257-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-MAPBGA (14x14)

MB90020PMT-GS-426

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

MB91F725RDPMC-GS-N2K5E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33CK128MP203T-I/M5

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-UQFN (5x5)

CY90F352BMSPMC3-GSE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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