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R5F562TAEDFH#V3

R5F562TAEDFH#V3

Solo per riferimento

Numero parte R5F562TAEDFH#V3
PNEDA Part # R5F562TAEDFH-V3
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.988
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F562TAEDFH#V3 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F562TAEDFH#V3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F562TAEDFH#V3, R5F562TAEDFH#V3 Datasheet (Totale pagine: 136, Dimensioni: 936,49 KB)
PDFR5F562GAADFH#V3 Datasheet Copertura
R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 2 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 3 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 4 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 5 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 6 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 7 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 8 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 9 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 10 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 11

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R5F562TAEDFH#V3 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX600
Core ProcessorRX
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O61
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x10b, 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

MB90020PMT-GS-293

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

DS80C310+FCG

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

80C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

DS80C320-FCG

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

80C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Power-Fail Reset, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-MQFP (10x10)

UPD60510BF1-HN4-M1-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R-IN32M3

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

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