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R5F562T7BDFM#V1

R5F562T7BDFM#V1

Solo per riferimento

Numero parte R5F562T7BDFM#V1
PNEDA Part # R5F562T7BDFM-V1
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.042
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F562T7BDFM#V1 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F562T7BDFM#V1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F562T7BDFM#V1, R5F562T7BDFM#V1 Datasheet (Totale pagine: 136, Dimensioni: 936,49 KB)
PDFR5F562GAADFH#V3 Datasheet Copertura
R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 2 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 3 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 4 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 5 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 6 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 7 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 8 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 9 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 10 R5F562GAADFH#V3 Datasheet Pagina 11

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R5F562T7BDFM#V1 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX600
Core ProcessorRX
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O37
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LFQFP (10x10)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SCI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

140

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFBGA (13x13)

PIC18F26Q10-E/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18Q

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

3.53K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

UPD78F0537AGC-GAL-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

78K0/Kx2

Core Processor

78K/0

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

7K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33CH512MP506-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz, 200MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

584kB (584k x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH, PRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 34x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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