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R5F51115ADFK#3A

R5F51115ADFK#3A

Solo per riferimento

Numero parte R5F51115ADFK#3A
PNEDA Part # R5F51115ADFK-3A
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.700
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F51115ADFK#3A Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F51115ADFK#3A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F51115ADFK#3A, R5F51115ADFK#3A Datasheet (Totale pagine: 127, Dimensioni: 1.790,06 KB)
PDFR5F5111JADNF#U0 Datasheet Copertura
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R5F51115ADFK#3A Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX100
Core ProcessorRX
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, SCI, SPI, USB OTG
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O46
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM8K x 8
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 14x12b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (14x14)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

142

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

PIC32MZ2048EFH064-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Core Processor

MIPS32® M-Class

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

STM32F078CBY6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

49-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

49-WLCSP

DSPIC33EP32GP502-E/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

136K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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