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R5F100BCGNA#U0

R5F100BCGNA#U0

Solo per riferimento

Numero parte R5F100BCGNA#U0
PNEDA Part # R5F100BCGNA-U0
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32HWQFN
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.516
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F100BCGNA#U0 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F100BCGNA#U0
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F100BCGNA#U0, R5F100BCGNA#U0 Datasheet (Totale pagine: 200, Dimensioni: 2.799,98 KB)
PDFR5F101FLDFP#V0 Datasheet Copertura
R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 2 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 3 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 4 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 5 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 6 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 7 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 8 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 9 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 10 R5F101FLDFP#V0 Datasheet Pagina 11

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R5F100BCGNA#U0 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRL78/G13
Core ProcessorRL78
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCSI, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O22
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8/10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-WFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HWQFN (5x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE04

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x12b; D/A 2x6b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

Convertitori di dati

A/D 12x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

PIC24F16KM202-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (5.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x10b/12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

AT80C51ID2-SLSIM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

80C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.6x16.6)

XMC1302T028X0200ABXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

200KB (200K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TSSOP-28-16

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