PIC32MZ1025DAK169-I/HF
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| Numero parte | PIC32MZ1025DAK169-I/HF |
| PNEDA Part # | PIC32MZ1025DAK169-I-HF |
| Descrizione | 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.118 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC32MZ1025DAK169-I/HF Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC32MZ1025DAK169-I/HF |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC32MZ1025DAK169-I/HF Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 32MZ DAK |
| Core Processor | MIPS32® microAptiv™ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 200MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 120 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 256K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 1.9V |
| Convertitori di dati | A/D 45x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 169-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 169-LFBGA (11x11) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MZ DAR Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 1.9V Convertitori di dati A/D 45x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 169-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 169-LFBGA (11x11) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 28KB (16K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
