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PIC24F32KA304-E/MV

PIC24F32KA304-E/MV

Solo per riferimento

Numero parte PIC24F32KA304-E/MV
PNEDA Part # PIC24F32KA304-E-MV
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48UQFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.712
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC24F32KA304-E/MV Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC24F32KA304-E/MV
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC24F32KA304-E/MV Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 24F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O39
Dimensione della memoria del programma32KB (11K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-UFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-UQFN (6x6)

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Produttore

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Dimensione nucleo

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Connettività

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

XMOS

Serie

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Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 12-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

88

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

DSPIC30F3014-20E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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