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PIC18F4680-H/P

PIC18F4680-H/P

Solo per riferimento

Numero parte PIC18F4680-H/P
PNEDA Part # PIC18F4680-H-P
Descrizione IC MCU 8BIT 64KB FLASH 40DIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.322
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC18F4680-H/P Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18F4680-H/P
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18F4680-H/P Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 18F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O36
Dimensione della memoria del programma64KB (32K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM3.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 11x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia40-DIP (0.600", 15.24mm)
Pacchetto dispositivo fornitore40-PDIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

STM8S903F3M3

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM8S

Core Processor

STM8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SO

MB90F367TEPMT-GS-AE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90360E

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

DSPIC33CH64MP205T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz, 200MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

88KB (88K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH, PRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 31x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

R7F7010213AFP#KA4

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x10b, 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

8121-RC

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Bourns

COMMON MODE CHOKE 1MH 20A 2LN TH

SMBJ12CA-TR

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TVS DIODE 12V 25.3V SMB

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Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 12V 17A 8-SOIC

TAJE107M025RNJ

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CAP TANT 100UF 20% 25V 2917

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MaxLinear, Inc.

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SOIC

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MOSFET N/P-CH 20V SSOT-6

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PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD

PI3740-00-LGIZ

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 8G PARALLEL 1.33GHZ

ESDA6V1L

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TVS DIODE 5.25V SOT23-3

DN2540N8-G

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Microchip Technology

MOSFET N-CH 400V 0.17A SOT89-3

DS9503P+

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Maxim Integrated

TVS DIODE 7.5V 6TSOC