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PIC18F2682-E/SO

PIC18F2682-E/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC18F2682-E/SO
PNEDA Part # PIC18F2682-E-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 80KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.132
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC18F2682-E/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18F2682-E/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18F2682-E/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 18F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma80KB (40K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM3.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-LSSOP

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Produttore

Serie

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Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x24b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-TSSOP

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC23xxB

Core Processor

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Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

320KB (320K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

34K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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