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PIC16LF722A-E/SS

PIC16LF722A-E/SS

Solo per riferimento

Numero parte PIC16LF722A-E/SS
PNEDA Part # PIC16LF722A-E-SS
Descrizione IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 28SSOP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.784
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC16LF722A-E/SS Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16LF722A-E/SS
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16LF722A-E/SS Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma3.5KB (2K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 11x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SSOP

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Produttore

Serie

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Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

MSP430U275IPMR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB91F591BHSPMC-GSK5E2

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

156

Dimensione della memoria del programma

576KB (576K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

308K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP (28x28)

MB90673PF-G-286-BND-B

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90670

Core Processor

F²MC-16L

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Serie

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Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

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