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PIC12F675T-E/MF

PIC12F675T-E/MF

Solo per riferimento

Numero parte PIC12F675T-E/MF
PNEDA Part # PIC12F675T-E-MF
Descrizione IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DFN-S
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.590
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC12F675T-E/MF Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC12F675T-E/MF
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC12F675T-E/MF Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 12F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
Connettività-
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O5
Dimensione della memoria del programma1.75KB (1K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM128 x 8
Dimensione RAM64 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-VDFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore8-DFN-S (6x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

R5F52315ADND#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

54MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

43

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-HWQFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z7

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

264MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, Zipwire

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

8MB (8M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

516-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

516-MAPBGA (27x27)

PIC16LF1933T-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

ATSAML10E16A-MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM L10

Core Processor

ARM® Cortex®-M23

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K30

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

102

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 46x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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