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PI6C490098LEX

PI6C490098LEX

Solo per riferimento

Numero parte PI6C490098LEX
PNEDA Part # PI6C490098LEX
Descrizione IC CLK BUFFER 1:3 25MHZ 16TSSOP
Produttore Diodes Incorporated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.596
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PI6C490098LEX Risorse

Brand Diodes Incorporated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePI6C490098LEX
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
PI6C490098LEX, PI6C490098LEX Datasheet (Totale pagine: 5, Dimensioni: 909,59 KB)
PDFPI6C490098LEX Datasheet Copertura
PI6C490098LEX Datasheet Pagina 2 PI6C490098LEX Datasheet Pagina 3 PI6C490098LEX Datasheet Pagina 4 PI6C490098LEX Datasheet Pagina 5

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PI6C490098LEX Specifiche

ProduttoreDiodes Incorporated
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution)
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:3
Differenziale - Ingresso: UscitaNo/No
InputLVCMOS, Crystal
UscitaLVCMOS
Frequenza - Max25MHz
Tensione - Alimentazione3.135V ~ 3.465V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

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Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:2

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL

Uscita

LVHSTL

Frequenza - Max

700MHz

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

SY58033UMG-TR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Precision Edge®

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:8

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, LVPECL

Uscita

LVPECL

Frequenza - Max

5.5GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF®

Pacchetto dispositivo fornitore

32-MLF® (5x5)

830154AMI-08LF

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

LVCMOS

Uscita

LVCMOS

Frequenza - Max

160MHz

Tensione - Alimentazione

1.4V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

NB3L8504SDTR2G

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

700MHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

PL138-48QI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL

Uscita

LVPECL

Frequenza - Max

1GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

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