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PAC5253QA

PAC5253QA

Solo per riferimento

Numero parte PAC5253QA
PNEDA Part # PAC5253QA
Descrizione 8X8 QFN, 48 PINS, 0.5 MM PITCH
Produttore Qorvo US Inc.
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 19.164
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 15 - apr 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PAC5253QA Risorse

Brand Qorvo US Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePAC5253QA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
PAC5253QA, PAC5253QA Datasheet (Totale pagine: 383, Dimensioni: 3.058,73 KB)
PDFPAC5253QA Datasheet Copertura
PAC5253QA Datasheet Pagina 2 PAC5253QA Datasheet Pagina 3 PAC5253QA Datasheet Pagina 4 PAC5253QA Datasheet Pagina 5 PAC5253QA Datasheet Pagina 6 PAC5253QA Datasheet Pagina 7 PAC5253QA Datasheet Pagina 8 PAC5253QA Datasheet Pagina 9 PAC5253QA Datasheet Pagina 10 PAC5253QA Datasheet Pagina 11

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PAC5253QA Specifiche

ProduttoreQorvo US Inc.
SeriePAC52xx
ApplicazioniSmart Energy Appliances, Devices, and Equipment
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerPAC™
Dimensione RAM8K x 8
InterfacciaI²C, SPI, SWD, UART
Numero di I / O25
Tensione - Alimentazione1.8V, 3.3V, 5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia43-WFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore43-TQFN (8x8)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

NS9215B-0-I150

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Produttore

Digi International

Serie

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Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART

Numero di I / O

108

Tensione - Alimentazione

1.8V, 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

265-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

WP32C2M6NHEI-400B2

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Produttore

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Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

CY7C68016A-56LTXC

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Produttore

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Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

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