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OR3T306BA256I-DB

OR3T306BA256I-DB

Solo per riferimento

Numero parte OR3T306BA256I-DB
PNEDA Part # OR3T306BA256I-DB
Descrizione IC FPGA 221 I/O 256BGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.254
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 28 - ott 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

OR3T306BA256I-DB Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteOR3T306BA256I-DB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
OR3T306BA256I-DB, OR3T306BA256I-DB Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datasheet Copertura
OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 2 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 3 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 4 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 5 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 6 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 7 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 8 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 9 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 10 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 11

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OR3T306BA256I-DB Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche1568
Bit RAM totali25600
Numero di I / O221
Numero di porte48000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (17x17)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

339620

Numero di elementi / celle logiche

900000

Bit RAM totali

59234304

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

10200

Numero di elementi / celle logiche

255000

Bit RAM totali

16672768

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A3P400-FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

194

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

277

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

M1AFS1500-2FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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